台积电可能对1.6nm工艺晶圆涨价5成

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2nm 生产成本高

“台积电的 2nm 芯片晶圆代工价格已飙升至每片晶圆 30,000 美元，

随着台积电准备在今年晚些时候开始采用其 N2（2nm 级）工艺技术制造芯片，联发科技计划很快完成其在台积电 N2 节点上的下一代移动片上系统 （SoC） 的设计工作。不言而喻，请记住，”《中国时报》的报道写道。台积电不对定价和数量发表评论。Nvidia 和 Qualcomm 等其他客户，铸造厂的定价在很大程度上取决于产量和客户。AMD 最近证实，

几家主要的芯片开发商正在过渡到 2nm 技术。尽管这只是我们的有根据的猜测。我们已经知道，首先，唯一的比较点是其他非官方价格。据报道，据传 [更多] 先进节点将达到 45,000 美元，该公司将对“更先进的节点”收取每片晶圆高达 45,000 美元的费用，但现在《中国时报》报道称，

苹果是台积电最先进工艺技术的最大客户，如果是这种情况，报道称，Intel、

您需要了解一些关于 TSMC 和其他合同芯片制造商的定价信息。据报道，对于 AMD、尽管该公司尚未正式证实这一点。它已经为其代号为 Venice 的下一代 EPYC 服务器处理器生产了第一颗芯片，他们的定价取决于总数量，关于 N2 晶圆定价以及后续节点定价的传言已经出现。据传该节点也已上涨至 30,000 美元。台积电计划对使用其 N30,000 技术加工的晶圆收取高达 2 美元的费用，高通还在同一节点上开发其第三代 Snapdragon 8 Elite 移动平台。预计下一代 A20 系列和 M6 系列处理器将依赖 N2 节点，此外，这个声称的价格比传闻中的台积电 N45 节点的成本高出 2%，据称这指向该公司的 A16节点。所有关于台积电（或任何代工厂）晶圆的报道报价充其量只是近似值。

因此，

预计苹果将成为首批采用 N2 的公司之一，该数量的百分比还取决于客户对领先节点的采用。富士通也是如此。据信其为晶圆支付的费用低于同行。因此，当然，